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[实用新型]一种纠偏封装机构-CN202021966297.4有效
发明人：吴艳成;陈枢;袁志远 -专利权人：东莞市中天自动化科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B65B41/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及电芯生产加工技术领域，具体涉及一种纠偏封装机构，包括封装移送台、封装组件、封装定位组件及视觉检测组件，封装定位组件设置在封装组件的旁侧，封装移送台在封装定位组件及封装组件之间移动，视觉检测组件设置在封装定位组件的旁侧，封装组件包括封装底板，封装基座、两个封装件及两个推动装置，封装基座滑动连接在封装底板上，两封装件均与封装基座滑动连接，且两封装件在封装基座上相对设置，两个推动装置分别固定在封装基座的两端部并分别推动两封装件进行封装以此根据视觉检测组件检测到的铝壳位置，对封装件的位置进行调节纠偏，使其可以精准地封装，有利于提高产品的质量。
一种纠偏封装机构

[发明专利]一种LED封装缺陷的检测设备-CN202110712555.9在审
发明人：黄冠成;林健发;肖盼;罗坚铭;李威盛;关日钊 -专利权人：佛山缔乐视觉科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装缺陷的检测设备，检测设备包括背面采集组件、正面采集组件、数据处理模块、进料组件和输送出料组件，背面采集组件包括背面采集部件，检测设备的检测工位设置在背面采集部件和正面采集部件之间，正面采集组件包括可升降的正面采集部件，进料组件用于将LED封装板推至检测工位，输送出料组件用于将LED封装板从检测工位移走。进料组件将LED封装板送入检测工位，背面采集组件采集LED封装板背面的图像数据，正面采集组件采集LED封装板杯面的图像数据，数据处理模块接收并处理背面采集组件和正面采集组件所采集的信息，输送出料组件将LED封装板从检测工位取走。本发明可广泛应用于LED封装技术领域。
一种 led 封装缺陷检测设备

[实用新型]一种LED封装缺陷的检测设备-CN202121437971.4有效
发明人：黄冠成;林健发;肖盼;罗坚铭;李威盛;关日钊 -专利权人：佛山缔乐视觉科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装缺陷的检测设备，检测设备包括背面采集组件、正面采集组件、数据处理模块、进料组件和输送出料组件，背面采集组件包括背面采集部件，正面采集组件包括可升降的正面采集部件，检测设备的检测工位设置在背面采集部件和正面采集部件之间，进料组件用于将LED封装板推至检测工位，输送出料组件用于将LED封装板从检测工位移走。进料组件将LED封装板送入检测工位，背面采集组件采集LED封装板背面的图像数据，正面采集组件采集LED封装板杯面的图像数据，数据处理模块接收并处理背面采集组件和正面采集组件所采集的信息，输送出料组件将LED封装板从检测工位取走。本实用新型可广泛应用于LED封装技术领域。
一种 led 封装缺陷检测设备

[发明专利]封装结构的检测方法、检测板及封装检测组件-CN200810207572.1无效
发明人：锺启生;叶昶麟;张书强;于睿 -专利权人：日月光封装测试(上海)有限公司
申请日： 2008-12-23 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构的检测方法、检测板及封装检测组件。检测板和封装结构可组成封装检测组件，封装结构设有基板和导电组件，导电组件是设置于封装基板的一侧面，此检测方法包括：连接导电组件，以形成若干个电性回路；连接电性回路，以形成等效并联电路；提供电性值对照表；本发明可快速地缩减检测范围和时间，以提升检测效率。
封装结构检测方法组件

[实用新型]一种微型热保护器全自动封装设备-CN202123326235.4有效
发明人：伍为国;陈艳 -专利权人：扬州五岳电器有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01H11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于热保护器技术领域，尤其为一种微型热保护器全自动封装设备，包括机座、封装组件、机械臂和检测组件，所述机座的顶部设置有封装组件，所述封装组件一侧的机座上安装设置有机械臂，且封装组件两端的机座上设置有检测组件本实用新型，通过设置机座、封装组件、导轨、送料板、机械臂、检测组件、影像识别装置、视觉成像装置、控制面板和工控机，在封装时，送料板将热保护器送入，通过影像识别系统识别热保护器有没有损坏缺失引脚，通过机械臂将残次品分拣出，正常的产品通过封装组件封装，而后通过视觉成像系统检测产品生产质量，多道检测工序，提高产品生产质量，实现全自动一体化生产。
一种微型保护全自动封装设备

[实用新型]一种LED封装灯珠灯光检测装置-CN202223375066.8有效
发明人：王少伟 -专利权人：深圳市成兴光电子科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装灯珠灯光检测装置，包括LED灯光检测器，所述LED灯光检测器主要是由两部分主结构所组成：LED封装灯珠检测基台和插入检测组件，LED封装灯珠检测基台与外界电源相连，LED封装灯珠检测基台和插入检测组件为一体式设置，插入检测组件与LED封装灯珠检测基台的电路相连，插入检测组件上插有LED封装灯珠。本实用新型检测通电的方式为按压触发式，如果检测人员直接接触本装置的检测组件，是不会发生触电的现象，致使大幅度提高安全性的同时，无需复杂且繁琐的安装拆卸LED封装灯珠，另外，能够阻挡外界水流的侵蚀，降低短路和连电的可能性
一种 led 封装灯光检测装置

[实用新型]一种淋膜纸杯封装机-CN202121226947.6有效
发明人：江导友 -专利权人：安庆盛华纸质包装有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B65B7/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种淋膜纸杯封装机，包括检测箱，检测箱外部一侧设有封装箱，封装箱与检测箱相交一侧开设有入料口，封装箱通过入料口与检测箱相连通，检测箱内部设有检测组件，检测组件包括有输送带，输送带两端均延伸至检测箱外部，且输送带靠近入料口一侧设有导料板，输送带远离导料板一侧设有第一电动伸缩杆，检测箱内顶壁上靠近导料板一端安装有摄像头，封装箱内部设有封装组件，封装组件包括有两个储存箱，两个储存箱对称安装于封装箱内顶壁上，封装箱内部靠近入料口下方对称设有第一封装夹，第一封装夹下方对称设有第二封装夹。本实用新型通过设有检测组件等，使得该装置能够将残次品挑出，避免了残次品外流对产品口碑造成不利影响。
一种纸杯装机

[发明专利]芯片封装组件检测方法及装置-CN202210358651.2在审
发明人：马尚 -专利权人：上海江波龙数字技术有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装组件检测方法，包括：在待检测的芯片封装组件上确定具有预设排布方式的孔位；根据待检测的芯片封装组件的类型，在所述芯片封装组件上形成贯通全部或部分所述孔位的通孔；将预定数量的芯片封装组件叠合在一起形成类型测试组，并将所述类型测试组中的所有芯片封装组件的所述孔位相互对准；使用芯片封装组件检测装置用光信号测试方式确定整个类型测试组在整体上的通孔排列方式；根据整个类型测试组在整体上的通孔排列方式确定所述类型测试组中的芯片封装组件是否通过测试
芯片封装组件检测方法装置

[发明专利]基于机械手的自动化落料封装一体设备-CN202311018521.5在审
发明人：杨育展;黄云 -专利权人：东莞钛鼎智能通讯器件有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B65B5/04 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板自动化落料封装技术领域，且公开了基于机械手的自动化落料封装一体设备，包括机体、封装机构，所述封装机构包括循环组件、重量检测组件、驱动组件和执行组件，所述机体的内侧固定连接有循环组件，所述循环组件的另一端固定连接有重量检测组件，所述重量检测组件远离循环组件的一侧固定连接有驱动组件，所述驱动组件远离重量检测组件的一侧设置有执行组件。该PCB板自动化落料封装一体设备，通过循环组件、重量检测组件、驱动组件、执行组件和机械手机构之间的配合作用，进而改变了传统采用热封的方式，进而实现了自动化采用装备有密封条包装袋的方式进行封装PCB板的目的
基于机械手自动化封装一体设备

[实用新型]一种封箱机-CN201820849324.6有效
发明人：曹文华;曹娇燕 -专利权人：绍兴丰盈化纤有限公司
申请日： 2018-06-02 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B65B7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装设备技术领域，一种封箱机，包括机架、设置在所述机架上的传送机构，以及依次设置在所述机架上的导向机构、封装机构，还包括设置在所述机架上且沿导向机构至封装机构方向往复滑移的检测机构，所述检测机构包括滑移设置在所述机架上的检测组件、设置在所述机架上且驱动所述检测组件滑移的驱动组件，所述检测组件位于所述导向机构与所述封装机构之间，且所述检测组件与控制封装机构工作的控制器电连接。本实用新型具有以下优点和效果：滑移设置在机架上的检测机构的设置，使得纸箱在其前纸板和/或后纸板没有折合好的情况下，封装机构不会对纸箱进行封装，提高封装效率。
封装机构检测组件导向机构滑移本实用新型封箱机纸板纸箱包装设备传送机构封装效率控制器电驱动组件往复滑移依次设置封装驱动

[实用新型]封装组件及封装检测装置-CN201920307511.6有效
发明人：滕博;谢继春;徐延铭 -专利权人：珠海光宇电池有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：封装组件及封装检测装置，封装组件包括：相对设置的上封头和下封头，所述上封头和/或下封头上设置有限位块；还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括电流感应电路和一对导电体，所述导电体分别通过导线与所述电流感应电路相连
导电体上封头下封头电流感应电路电流检测电路电流信号封装检测封装组件本实用新型相对设置异常状况装置封装良品率误判断限位块电芯封印排查位块压合监控保证

[实用新型]封装拉线检测装置及包装设备-CN202223156959.3有效
发明人：姚国明;李庆;陈曦;黄哲 -专利权人：惠州联君科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B65B57/04 文献下载
摘要：本申请提供一种封装拉线检测装置及包装设备。上述封装拉线检测装置包括装置本体、检测机构及信号处理机构。检测机构包括摄像组件，摄像组件安装于装置本体，摄像组件用于拍摄封装拉线。信号处理机构包括芯片组件及信号输出组件，芯片组件与装置本体连接，芯片组件分别与摄像组件及信号输出组件通信连接。通过封装拉线检测装置能够对产品包装膜上的拉线进行检测，并分析出拉线是否存在缺陷，无需人工对封装拉线进行检验，有效地降低了人工成本；同时，封装拉线检测装置能够根据产品是否存在拉线缺陷，对包装设备的处理器传输不同的信号
封装拉线检测装置包装设备

[发明专利]一种二次封装后开源组件的安全检测方法及装置-CN202310152319.5在审
发明人：刘祥国;杜慧珺;陈剑飞;刘晗;张营;薛念明;彭佳;赵丽娜;刘越;袁传新 -专利权人：国网山东省电力公司泰安供电公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G06F21/57 文献下载
摘要：本发明提出了一种二次封装后开源组件的安全检测方法及装置，包括：分别建立开源组件漏洞库以及calss文件相似库；获取开源组件清单，将开源组件清单中开源组件在已建立的开源组件漏洞库中进行查询，未能在开源组件漏洞库查询到的开源组件标记为疑似二次封装开源组件；提取疑似二次封装开源组件的class文件，根据提取的class文件与已建立的calss文件相似库进行匹配，获取疑似二次封装开源组件对应的二次封装之前的开源组件，以及疑似二次封装开源组件对应的二次封装之前的开源组件的漏洞，基于该方法，本发明还提出了一种二次封装后开源组件的安全检测装置，实现了经过二次封装后的开源组件安全性的有效检测。
一种二次封装后开源组件安全检测方法装置

[发明专利]一种芯片封装密封检测设备-CN202311023410.3在审
发明人：彭亦博;许振华;周红燕;张耀;王烽琳;蒋荣琪;付鑫国;丁蓓莉 -专利权人：苏州方正工程技术开发检测有限公司;苏州得奥自动化科技有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01M3/32 文献下载
摘要：本发明提供的一种芯片封装密封检测设备，包括操作台、芯片平台、检测组件、控制组件、气源、水源和检测系统；芯片平台位于操作台上，检测组件位于芯片平台的一侧，控制组件位于操作台的一侧，与操作台电气连接；气源位于控制组件下方，水源位于控制组件的下方，检测系统位于控制组件内，通过程序控制检测组件。本发明提供的一种芯片封装密封检测设备，通过先进行气密实验，再进行水密实验，既可以保证芯片封装的检测不会损坏内部芯片，又可以通过两次检测提高检测精度和效果，保证封装气密的同时检验封装的防水性，在一个设备上实现两种功能，不需要增加工序工位，降低检测成本，提高检测效率。
一种芯片封装密封检测设备

[发明专利]芯片封装测试系统及其测试方法-CN202310256887.X在审
发明人：孙征 -专利权人：无锡祺芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：本发明公开了芯片封装测试系统及其测试方法，涉及芯片封装测试设备技术领域，其技术方案是：包括底座，所述底座顶部中心位置固定安装承压座，所述底座顶部固定安装传送组件，所述底座顶部后端中心位置固定安装封装测试组件，所述传送组件包括检测箱，所述检测箱内壁放置有芯片，所述传送组件用于将待检测的芯片输送至封装测试组件底部，所述封装测试组件用于对芯片进行抗压测试，本发明通过通过设置封装测试组件，通过气缸驱动压力传感器向下挤压在芯片的顶部对芯片的抗压性能进行检测，同时通过温度传感器对芯片的温度进行检测，测试耐高温性能，从而方便同步对芯片进行抗压、耐高温检测。
芯片封装测试系统及其方法

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